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6、潔凈建筑設計

6 潔凈建筑設計6.1 一般規定6.1.1 潔凈廠房的建筑平面和空間布局，應根據電子產品發展以及生產工藝改造和擴大生產規模的要求確定。6.1.2 潔凈廠房的主體結構宜采用大空間及大跨度柱網，不應采用內墻承重體系。6.1.3 潔凈廠房的立面設計應簡潔、明快，并應適應潔凈室(區)的布置要求。潔凈廠房圍護結構的

7、空氣凈化和空調通風設計

7 空氣凈化和空調通風設計7.1 一般規定7.1.1 潔凈廠房內各潔凈室(區)的空氣潔凈度等級，應根據電子產品生產工藝特點和潔凈室型式確定。7.1.2 氣流流型應根據各潔凈室(區)空氣潔凈度等級和電子產品工藝特點的不同要求選用。7.1.3 有下列情況之一者，凈化空調系統宜分開設置：1 運行班次或使用時間不

8、給水排水設計

8 給水排水設計8.1 一般規定8.1.1 潔凈廠房的給水排水干管應敷設在技術夾層或技術夾道內，并宜敷設在通行的技術夾層內。條件合適時，也可埋地敷設。潔凈室(區)內管道宜暗裝，與本房間無關的管道不應穿過。8.1.2 穿過潔凈室的水管道，應根據管內水溫和所在房間的溫度、濕度確定隔熱防結露措施。當采取隔熱防

9、純水供應

9 純水供應9.1 一般規定9.1.1 電子產品生產用純水系統的選擇，應根據原水水質和產品生產工藝對水質的要求，并結合系統規模、材料及設備供應等情況，經技術經濟比較確定。9.1.2 純水的輸送干管應敷設在技術夾層或技術夾道內;潔凈室(區)內的純水支管宜暗裝。9.1.3 穿越潔凈室(區)墻壁、樓板、頂棚的純水管

10、氣體供應

10 氣體供應10.1 一般規定10.1.1 潔凈廠房內應根據生產的需求使用各種不同類型的特種氣體、常用氣體、干燥壓縮空氣，其氣體品質應滿足生產工藝要求。10.1.2 常用氣體的供氣方式和供氣系統，應根據氣體用量、氣體品質和當地的供氣狀況等因素，經技術經濟比較后確定。10.1.3 潔凈廠房常用氣體、特種氣體的

11、化學品供應

11 化學品供應11.1 一般規定11.1.1 潔凈廠房內化學品的儲存、輸送方式，應根據產品生產工藝和化學品的品質、數量、物理化學特性等確定。11.1.2 潔凈廠房內使用的各類化學品應按照各自的物理化學特性分類和儲存，并應符合現行國家標準《常用危險化學品的分類及標志》GB 13690的有關規定。11.1.3 在潔凈室

12、電氣設計

12 電氣設計12.1 配 電12.1.1 潔凈廠房的用電負荷等級和供電要求，應根據電子產品生產工藝及設備要求和現行國家標準《供配電系統設計規范》GB 50052的有關規定確定。12.1.2 潔凈廠房低壓配電電壓等級應符合生產工藝設備用電要求。帶電導體系統的型式宜采用單相二線制、三相三線制、三相四線制。系統接地型式

13、防靜電與接地設計

13 防靜電與接地設計13.1 一般規定13.1.1 潔凈廠房應根據生產工藝要求設置防靜電環境。防靜電環境設計應滿足抑制或減少靜電的產生，以及將已產生的靜電迅速、安全、有效地排除的要求。13.1.2 防靜電環境設計應按電子產品或生產工序(設備)進行分級。防靜電環境內靜電電位絕對值應小于電子產品的靜電電位安全

14、噪聲控制

14 噪聲控制14.1 一般規定14.1.1 潔凈廠房的噪聲控制，應滿足電子產品生產的要求，并應保持工作人員具有舒適、安全的環境。14.1.2 潔凈廠房的噪聲控制設計應符合現行國家標準《工業企業噪聲控制設計規范》GBJ 87的有關規定。14.1.3 潔凈室(區)的噪聲控制設計的噪聲級(空態)應符合本規范第3.2.5條的規定

15、微振控制

15 微振控制15.1 一般規定15.1.1 潔凈廠房的微振控制設施的設計應分階段進行，應包括設計、施工和投產等各階段的微振動測試、廠房建筑結構微振控制設計、動力設備隔振設計和精密儀器設備隔振設計等。15.1.2 設計有微振控制要求的潔凈廠房時，應符合下列規定：1 總平面布置時，應核實相鄰廠房、建筑物或